關鍵點：

1. 台積電Q2銷售額達9,337.96億新台幣，較去年成長38.6%，超出市場預期。

2. AI晶片市場的快速成長是台積電績效的主要驅動力。

3. 儘管面臨關稅和供應鏈風險，但台積電發展前景依然樂觀。

台積電（TSMC）公佈的數據顯示，公司銷售額達9,337.96億新台幣（約319.5億美元），較去年同期成長38.6%，超出市場預期。台積電將於7月17日公佈第二季完整收益報告，包括對本季和對全年的展望。

業績成長主要來自人工智慧（AI）晶片需求的強勁增加，尤其是英偉達等主要客戶的訂單帶動。作為全球最大的晶片代工製造商，台積電繼續發揮其在先進製程技術和半導體產業中的關鍵作用。

數據發布後，台積電週四收盤小幅回落0.9%至229.76美元，或與第二季股價累計上漲37%有關，部分投資人選擇獲利了結。台積電的市值仍維持穩健，目前市值約1.191兆美元，名列全球第9大公司。

圖源：TradingView

AI需求推動營收成長

台積電 2025 年第二季營收達9,338億新台幣（約319.5 億美元），年增38.6%，顯著高於市場預期的9,278.31 億新台幣及公司指引的284億-292億美元區間。這一成長主要由AI晶片需求驅動。

圖源：台積電

從數據來看，台積電的高效能運算（HPC）相關營收年增超過70%，佔總營收的近60%，顯示出AI領域的快速擴張。公司3奈米和5奈米製程技術在這一輪AI熱潮中扮演了關鍵角色，成為滿足AI晶片高性能、低功耗要求的關鍵技術。

圖源：台積電

分季來看，第二季營收季增13.5%，結束了一季因季節性因素導致的季減。儘管6 月單月營收季減17.7%（受客戶庫存調整影響），但年比仍成長26.9%，顯示需求韌性。上半年累計營收17,730.46億新台幣，年增幅達40%，印證全年美元營收成長24%-26%的指引可行性。

圖源：台積電

資本支出方面，第一季為100.6億美元，2025年全年預算維持在380億至420億美元，其中70%用於先進製程，10%-20%用於特殊製程，剩餘用於先進封裝。這顯示台積電在技術研發和產能擴張上的持續投入。

近乎壟斷的市場地位

AI晶片市場的快速成長是台積電績效的主要驅動力。

2024年，生成性AI晶片收入超過1,250億美元，預計2025年將超1,500億美元，到2028年可能達到5,000億美元。這一增長由資料中心對高效能運算資源的需求所推動。台積電憑藉著3奈米和5奈米製程技術，滿足了AI晶片對高性能和低功耗的要求。高效能運算相關營收在2025年年增超過70%，佔總營收近60%，AI相關營收預計佔全年營收的30%以上。

圖源：台積電

在競爭格局中，台積電保持技術領先。三星的3奈米製程面臨良率與能源效率問題，導致部分客戶轉向台積電。英特爾的18A節點延後至2026年，俄亥俄州晶圓廠預計2030-2031年投產，短期內難以挑戰台積電的市場地位。台積電在先進封裝技術上的優勢也顯著，例如CoWoS技術產能預計到2025年第四季達到每年66萬片晶圓，相較2024年翻倍，以滿足AI晶片對高頻寬記憶體（HBM）的需求。

台積電與英偉達、AMD等主要晶片設計公司的合作進一步鞏固其地位。英偉達的AI加速器（如Blackwell GPU）和AMD在PC及伺服器市場的份額提升，均依賴台積電的製造能力。 2025年第一季度，台積電佔全球晶圓代工2.0市場35%的份額，顯示其在尖端製程和封裝技術上的領導地位。

關稅與供應鏈風險

儘管台積電在AI晶片製造領域的領導地位進一步鞏固，但仍面臨一定的市場挑戰。美國對晶片材料和設備的關稅政策可能導致台積電在亞利桑那州的晶圓廠成本上升，對其利潤率產生一定壓力。此外，成熟製程節點的供應鏈瓶頸也成為影響市場穩定性的潛在風險，尤其是在汽車和工業市場。

此外，全球銅供應緊張可能影響半導體製造，普華永道預測，2035 年氣候變遷導致的銅供應中斷將影響32% 的全球半導體產能。

前景依然樂觀

儘管如此，台積電的未來發展前景依舊樂觀。

公司計畫2025年底前量產2奈米（N2）工藝，2028年實現1.6奈米（A16）工藝，進一步拉大與競爭對手的技術差距。全球產能擴張也在推進，包括美國、日本和德國的投資，總額超過1,000億美元。執行長魏哲家表示，AI晶片需求持續超過供應，供需失衡預計將維持較長時間。這為台積電維持高營收和利潤水準提供了支撐。

2025年銷售額（以美元計）預估成長20%左右，AI相關晶片業務營收可望翻倍，未來五年年複合成長率約45%。非AI領域，如遊戲週期和傳統應用的復甦，也將為業績提供支援。

機構預測，到2028年，台積電在5nm及以下晶片代工市場的份額將會提升至90%以上，AI 相關收入佔比或突破50%。