關鍵點：
1. 高通計畫推出一款以資料中心為導向的客製化中央處理器（CPU），可連接英偉達的GPU和軟體。
2. 目前資料中心CPU市場由英特爾和AMD主導，且亞馬遜、微軟、Google等雲端服務巨頭也正在推動自研客製化晶片。
3. 華爾街對高通重返資料中心CPU市場的消息反應冷淡，目前分析師對該股的綜合評級為「中度買進」。
2025年5月19日，高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在台北電腦展（Computex 2025）開幕主題演講宣布，高通將進軍資料中心市場，推出專為資料中心設計的客製化CPU，用於人工智慧工作負載。這是繼2019年終止Centriq 2400 專案後，高通再次進軍資料中心CPU市場。
重返的決心
目前，高通面臨成長模式的轉型壓力。智慧型手機晶片業務長期佔其營收七成以上，而當前產業格局劇變：蘋果推進自研基帶、三星與小米也加速自主化進程，市場競爭愈發激烈。在缺乏強力成長引擎的情況下，資料中心這條兆美元賽道對高通來說，既是新的業務成長點，也是應對智慧型手機晶片業務競爭加劇的策略選項。
來源：高通
同時，AI模型參數暴漲使得資料中心算力需求快速擴張，而英偉達的GPU雖佔據AI運算的核心位置，但GPU需要高效能CPU支援資料預處理、任務調度等基礎運算。在英偉達主導AI生態的背景下，高通試圖透過提供與英偉達GPU高速互聯、深度整合CUDA生態的CPU產品，從而繞過傳統x86市場壁壘，建構AI加速協同新路徑。
此次高通計畫推出的這款客製化CPU採用英偉達的NVLink Fusion互聯技術，旨在解決傳統CPU與GPU協同運算中的通訊瓶頸。這條技術路徑，理論上可望在AI推理和訓練負荷下提供更優的能效比和系統吞吐率，構成高通區別於英特爾和AMD的差異化賣點。
2021年，高透過收購Nuvia獲得了Phoenix架構技術，並將它融入公司平台中用於開發資料中心CPU、邊緣運算晶片等產品。 2023年，Oryon架構的CPU應用於PC端的驍龍X Elite運算平台。目前，高通已與沙烏地阿拉伯主權財富基金（PIF）旗下AI企業HUMAIN合作。高通將為後者的資料中心開發和供應最先進的資料中心CPU和AI解決方案。
艱難的突圍
高通重返資料中心CPU市場的首要問題來自壟斷性競爭格局。該市場目前主要由英特爾和AMD主導。
截至2025年第一季，英特爾仍牢牢控制65.3%的資料中心CPU市場，AMD則以EPYC系列產品獲得21.1%的份額。兩者在伺服器主機板設計、散熱方案等領域擁有數十年技術累積和成熟的生態體系，並形成了強大的客戶黏性。
並且它們不斷在性能和工藝上構築高牆。英特爾計畫在2025年推出Arrow Lake Refresh處理器，重點優化AI推理效能；AMD則將發表Zen 6架構，進一步提升能源效率比。同時，亞馬遜、微軟、Google等雲端服務巨頭也正在推動自研客製化晶片，如AWS的Graviton、Google的TPU，進一步擠壓獨立晶片廠商的市場空間。
相較之下，高通的CPU在企業級運算、高密度虛擬化等資料中心核心場景仍有效能驗證缺口。
此外，軟體適配也是高通需要解決的難題。儘管Arm架構在行動領域佔據主導，但資料中心和PC市場仍由x86生態所主導。 Windows on ARM系統至今仍存在相容性問題。即使高通產品在硬體效能上取得突破，若無法提供與現有x86生態同等的運作體驗，它在企業市場的接受度仍將大打折扣。重要的是，英偉達本身也在推動基於Grace CPU 的解決方案，可能對高通形成競爭而非互補。
而高通與HUMAIN的合作雖被視為市場突破口，卻面臨地緣政治的達摩克利斯之劍。但沙烏地阿拉伯科技計畫高度依賴外部技術支持，易受國際局勢波動影響，特別是在美國對AI晶片出口監管不斷趨嚴的背景下。
合作夥伴的策略重心差異也可能削弱協同效應。 HUMAIN與英偉達、AMD的合作規模遠超高通——英偉達將為其建造500兆瓦AI工廠，AMD則簽署了百億美元訂單。高通的角色或更像是補充性供應商，短期內可能難以獲得實質市場份額。
華爾街態度謹慎
高通攜兼容英偉達的產品重返資料中心CPU市場此消息，並未在華爾街中引起正面迴響。在高通宣布該計劃後的24小時內並未追蹤到任何評級調整或評論，市場反應冷淡。
從長期成長前景來看，華爾街分析師預期高通2025年營收成長約10%，但到本十年末，複合年增長率將降至約2.5%，成長前景較為平緩，反映出公司核心業務成長趨於瓶頸。即便資料中心業務未來貢獻增量，預計對公司整體營收結構的改觀幅度仍相對有限。
來源：高通
在評級方面， TipRanks顯示高通目前綜合評級為“中等買入”。儘管平均目標價178.31美元較最新股價151.31美元有近18%的上漲空間，但評級調整趨勢顯示股價目標有向150美元左右的低端區間移動的趨勢。目前市場對高通進軍資料中心CPU的計畫尚未形成信心。
技術面壓力
從技術面來看，高通近期股價在152美元附近反覆震盪，表現出明顯的整理形態。
來源：TradingView
年初以來，高通股價整體呈現箱體震盪格局，上方壓力位集中在157–160美元區間，若突破該區域可望挑戰年高點175美元。而下方支撐則集中在145美元附近，失守將可能測試4月低點120美元。
來源：TradingView
高通宣布重返數據中心CPU市場後，股價雖短暫反彈，但成交量並未顯著放大，顯示市場對該計劃的可執行性與盈利潛力仍存疑問，未能引發足夠的買入動能。
相對強弱指數（RSI）目前維持在50–55區間，未顯示明顯超買或超賣訊號，顯示當前投資者情緒中性偏觀望。 MACD指標接近死叉態勢，短期仍需警覺震盪迴調風險。
來源：TradingView
綜合來看，高通短線走勢偏弱，反映出資金對其重返資料中心計畫尚未形成一致預期，需等待更多商業落地與財務回饋訊號，技術上在145–160美元之間維持區間操作策略或更為穩健。
